IT之家 4 月 24 日音问自创建以来，把柄韩媒 Bridge Economy 报谈，和 AMD 公司签署了价值 4 万亿韩元（IT之家备注：面前约 210.8 亿元东谈主民币）的 HBM3E 供货合同。

报谈称三星和 AMD 签署的这份合同中，AMD 采购三星的 HBM，而动作交换三星会采购 AMD 的 AI 加快卡，但具体换购数目当今尚不明晰。

三星日前默示将于本年上半年量产 HBM3E 12H 内存，而 AMD 预估将会在本年下半年驱动量产关系的 AI 加快卡。

三星 HBM3E 12H 营救全天候最高带宽达 1280GB/s，居品容量也达到了 36GB。比拟三星 8 层堆叠的 HBM3 8H，HBM3E 12H 在带宽和容量上普及逾越 50%。

HBM3E 12H 遴荐了热压非导电薄膜（TC NCF）时期，使得 12 层和 8 层堆叠居品的高度保握一致，以餍足面前 HBM 封装的条件。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片盘曲问题，这项时期将在更高的堆叠中带来更多益处。

三星一直在长途镌汰其非导电薄膜（NCF）材料的厚度，并杀青芯片之间的症结最小化至 7 微米（µm），同期放置了层与层之间的赋闲。这些长途使其 HBM3E 12H 居品的垂直密度比其 HBM3 8H 居品提高了 20% 以上。